02 1月 Novec™(ノベック)
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商品
Novec™(ノベック)
フッ素系溶剤が、品質向上や環境対策のお手伝いをいたします。
商品番号:SH-006
※本製品は2025年末までに製造終了となります。現在、用途別に代替品のご提案を行っておりますのでお問い合わせください。
特長
- オゾン破壊係数がゼロで低温室効果です。
- 適度な溶解性があります。
- 各種材料との適合性にすぐれています。
- 実際上無毒で、安全性の高い物質です。
- 引火点がありません。
- 浸透性と、乾燥性に優れています。
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代表物性値 | NovecTM 7100 | NovecTM 7200 | NovecTM 71IPA |
---|---|---|---|
化学式 | C4F9OCH3 | C4F9OC2H5 | NovecTM 7100(95%),IPA(5%) |
沸点(℃) | 61 | 76 | 54.5 |
表面張力(mN/m) | 13.6 | 13.6 | 14.0 |
KB値 | 10 | 10 | 10 |
引火点 | なし | なし | なし |
精密洗浄用途
- ハードディスクドライブ製品
- 液晶パネル
- フッ素堆積物(デポジット)
- イオン性の汚れ
- フッ素グリース・オイル
- FOUP
- チリ・ホコリなどの洗浄・除去
溶剤用途
- ハードディス用ルブリカントの溶剤
- フッ素系コーティング剤の溶剤
- 引火点調整
冷却用途
- 2次冷却用ブライン
- 低温試験用溶媒
地球温暖化係数 | (GWP)データ* |
---|---|
CFC-113 | 6000 |
NovecTM 7100 | 320 |
NovecTM 7200 | 55 |
適度な溶解性と材料適合性を備え、すぐれた洗浄溶剤として使用できます。
引火点のない安全な物質で、装置や周辺機器への負担が少なく、装置の小型化・省スペース化にも貢献。従来のフロンよりも沸点が高く、蒸発による損失も少なくできます。
汚れの程度に併せて3種類の洗浄方法があります。
- NovecTM のNeat洗浄:単一成分の洗浄剤一液で洗う洗浄方法
汚れ:軽質油、ハロゲン系潤滑油、ゴミ、フッ素化合物による汚れ- 蒸気洗浄や超音波洗浄との併用で効果を発揮。フッ素オイルや半導体製造装置の汚れの洗浄にも適しています。
- 蒸気洗浄や超音波洗浄との併用で効果を発揮。フッ素オイルや半導体製造装置の汚れの洗浄にも適しています。
- NovecTM のCo-Solvent洗浄:洗浄剤とリンス剤を組み合わせて行う洗浄方法
汚れ:重質油、グリース、シリコーングリース、コンパウンド、指紋、シリコーンオイル、潤滑剤、フラックス、液晶- 炭化水素系やグリコールエーテル系など、洗浄力の高い洗浄剤との組み合わせによる洗浄方法です。炭化水素系の洗浄剤と適度な相容性を持ち、洗浄剤使用後のすすぎ特性にすぐれ、残さの少ない洗浄が可能です。また洗浄槽内はNovecTM の蒸気で覆われ不燃となるため安全です。装置や周辺機器への負担が小さく、装置の小型化・省スペース化にも貢献します。フロンなど従来の洗浄剤よりも沸点が高く、蒸発による損失も少なくてすみます。
- 炭化水素系やグリコールエーテル系など、洗浄力の高い洗浄剤との組み合わせによる洗浄方法です。炭化水素系の洗浄剤と適度な相容性を持ち、洗浄剤使用後のすすぎ特性にすぐれ、残さの少ない洗浄が可能です。また洗浄槽内はNovecTM の蒸気で覆われ不燃となるため安全です。装置や周辺機器への負担が小さく、装置の小型化・省スペース化にも貢献します。フロンなど従来の洗浄剤よりも沸点が高く、蒸発による損失も少なくてすみます。
- NovecTM の水切り乾燥システム:水系洗浄システムの乾燥工程に使用し、ワークに熱的ダメージを与えずに乾燥できます。
対象部品:弱耐熱性部品、複雑形状品、レンズ、ミラー、HDD関連- 水系洗浄システムにおいて、水を除去し、部品表面にシミを残さないための方法のことをいいます。水切りの手段としては古くからフッ素系溶剤にアルコールや界面活性剤を添加する方法がありますが、NovecTM 71IPAはIPAを添加したタイプです。
NovecTM 71IPAによる水切りの原理
NovecTM に含まれるIPAがワークに付着した水に溶解し、ワークと水の界面張力を低下させます。その後、付着水はNovecTM と比重差があるため、ワークから剥離しNovec液面上へ浮上し水切り乾燥が行われます。
NovecTM は、スリーエム ジャパンの商標です。
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